| 專利名稱 | 薄壁筒體激光焊縱縫接頭導正預熱及去應力動態校形裝置 | ||
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| 申請號/專利號 | CN202010847128.7 | 專利權人（第一權利人） | 長春理工大學 |
| 申請日 | 2020-08-21 | 授權日 | 2022-08-16 |
| 專利類別 | 授權發明 | 戰略新興產業分類 | 雙五星 |
| 技術主題 | 機械工程|焊接殘余應力|高溫|激光傳感器|激光焊接|焊接缺陷|薄壁|焊接變形|物理學|激光焊 | ||
| 應用領域 | 爐子類型|金屬加工|激光焊接設備|熱處理爐 | ||
| 意向價格 | 具體面議 | ||
| 專利概述 | 一種薄壁筒體激光焊縱縫接頭導正預熱及去應力動態校形裝置和方法，屬于激光焊接技術領域。所述裝置包括支撐機構、縱向接頭對中導正機構、雙側自預熱進給機構、去應力校形機構和尺寸檢測結構。所述裝置的刃形導正體嵌入開口筒體，縱向接頭自動對中導正，隨著雙側加熱抱緊輪相向運動抱緊，導正體逐漸與接頭脫離，完成縱向接頭對中導正，有效避免了焊接缺陷，提高了焊接質量，降低設備配置及投資成本。通過雙側加熱抱緊輪自旋轉，完成筒體均勻預熱和縱向進給；通過周向高溫校形輪對筒體滾動校形，同時消除焊接殘余應力；利用激光傳感器實時檢測筒體尺寸，同步調整周向校形模具，解決了薄壁筒體焊接變形問題。 | ||
| 圖片資料 |
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| 合作方式 | 面議 | ||
| 聯系人 | 戚梅宇 | 聯系電話 | 13074363281 |
