產品情況：

集成電路芯片設計及服務：公司專注于高性能集成電路芯片的設計與開發，提供定制化的設計服務。

集成電路芯片及產品制造：公司具備集成電路芯片的制造能力，能夠生產多種類型的集成電路芯片。

傳感器芯片制造及相關設計：公司還涉及傳感器芯片的制造及相關設計服務，其產品可能應用于多種傳感器領域。

技術創新點：

高性能背照式CMOS圖像傳感器技術

技術來源與二次創新：長光圓芯集成電路有限公司的技術來源于長光辰芯，其背照式CMOS圖像傳感器技術最初通過技術入股引進國外技術團隊，并在此基礎上進行了二次創新。

性能優勢：背照式CMOS圖像傳感器相比傳統正照式CMOS芯片，具有更高的感光性能、更低的噪聲和更小的體積，能夠顯著提升成像質量。

定制化服務：公司能夠根據客戶需求定制工藝制程為90~350nm的芯片，滿足不同應用場景的需求。

差異化市場需求定位

利基市場定位：長光圓芯集成電路有限公司將市場需求定位于行業級、科研級、軍工和航天等細分領域，與消費級芯片市場形成差異化競爭。

高端應用領域：其產品廣泛應用于高端智能制造、科學研究、醫療成像等對性能要求極高的領域。

先進的制造工藝

BSI工藝代加工：公司專注于背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工，為200mm和300mm晶圓制造提供BSI工藝代加工服務。

國際領先水平：其加工技術處于國際領先水平，能夠滿足高端傳感器芯片制造和開發的需求。

協同創新與合作

創新聯合體：長光圓芯集成電路有限公司與長光辰芯、長春光機所等單位合作，形成了創新聯合體，共同推動高性能CMOS圖像傳感器的研發與應用。

科研成果轉化：公司通過與科研機構的緊密合作，將科研成果快速轉化為實際產品，提升了技術創新的速度和效率。

知識產權與技術積累

知識產權保護：公司高度重視知識產權保護，擁有多項相關專利技術，為其技術創新提供了堅實的法律保障。

持續研發投入：長光圓芯集成電路有限公司持續投入研發資源，不斷提升產品的性能和可靠性。